高通骁龙8150曝光:类似麒麟980三簇CPU核心集群设计

­  种种消息显示,高通的下一代旗舰芯片骁龙855将命名为“骁龙81〾50”。

­  据了解,骁龙81⿸50将微信赛车群 采用7nm台积电的7nm FinFET工艺制造百度彩票 ,另外,∞该芯片将加入独立NPU,在AI方面将迎来大幅度的提升,而℃不是目前▊的“AIE”。

­  目前,骁龙8▀150处理器的名称⿳已经出现在Android 9← Pie系统文灬件和蓝牙认证文件当中。

­  据爆料达人Ro*land Quan◇dt的消息,“骁龙8150&r∮dquoⅤ;还将采用与华为麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计,也就是说,这枚芯片拥有2个超大核,两♧个大核心和︹︺︻4※个小核心。

­  数据显示,麒麟980是Cortex-A⿹76架构CPU与Mali-G76 GPU的全球⊿首发商用。CP∨U┏采用了2超大核(⇔⿷基于Cortex-A76)、2大核(∥基于Cortex-A76)、々◑↔↕▪4小核(Cortex-A55)的2+2+4核设计,单核性能提升75%,能效提升58%。

&sh※y;  按☆照Roland ∪Quandt的爆料,骁龙8150将↓◄在今年12月举行位于夏威夷的年〆度峰会上亮相。

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